上海Ceva技术研讨会 驱动智能边缘创新 —— Ceva重点介绍该公司如何通过物理AI和深度生态系统合作来支持中国半导体产业 作者: 时间:2025-11-21 来源:EEPW 加入技术交流群 扫码加
近日,芯和半导体与联想集团正式签署EDA Agent战略合作协议,聚焦EDA设计全流程智能化升级,加速 AI 驱动的智能终端及系统设计落地。这也是芯和半导体“为AI而生”战略的一次重要实践。AI被普遍
美国联邦贸易委员会(FTC)已结束对软银集团收购半导体设计公司Ampere Computing LLC的审查,扫清了这笔价值65亿美元的交易的障碍。根据FTC网站上的公告,FTC已批准两家公司提前终止
【kaiyun开云,科技消息】近日,小米海外账号宣布将在9月24日举办全球发布会。在这次发布会中,除了小米15T系列手机,官方还将带来小米平板Mini、小米开放式耳机Pro、小米手表S4 41mm
【kaiyun开云,科技消息】9月17日,有数码博主曝光了华为下一款双折叠屏手机——华为Mate X7的最新消息。根据披露的信息,该机型将在设计、影像和硬件性能方面带来多项升级,有望引领2026年
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