Bourns 最新 RF 射频电感器采用先进多层技术与单体结构设计 实现高可靠度表现 —— 四款全新多层片状电感系列专为射频应用优化设计,在精巧低外型封装中提供优异的高频性能 作者: 时间:2026-
据 ASML 首席技术官马尔科・皮特斯透露,ASML 正计划从前道光刻业务拓展至先进封装领域。“我们在研究行业未来可能的发展方向,以及这在封装、键合等方面会提出哪些要求。” 皮特斯对路透社表示,“我们
【kaiyun开云,科技消息】近日,kaiyun开云,注意到,最新信息显示,vivo计划于8月初在全球市场推出其新款中端5G智能手机——vivo Y400 5G。vivo手机 据悉,vivo Y
【kaiyun开云,科技消息】据外媒报道,华为即将推出的Mate 80系列旗舰手机或将在影像系统上迎来重大升级,有望搭载由国产厂商SmartSens(思特威)自主研发的旗舰级CMOS传感器SC59
【kaiyun开云,科技消息】7月23日,数码闲聊站上分享了一些关于一款疑似OPPO Find X9 Pro的新机信息。据透露,这款新设备搭载了联发科最新的旗舰级芯片——天玑9500,并在多个方面
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